近日，OpenAI与甲骨文3000亿美元算力采购协议引起市场高度关注，有望带动CPO技术从“实验室”走向“规模化商用”转折，国内企业凭借成本、产能与政策优势，预计2026-2027年抢占全球60%市场份额。
上游：光芯片与关键材料
天孚通信：高速光引擎核心供应商，间接绑定英伟达供应链，FAU（光纤阵列单元）全球市占率30%
中芯国际：与寒武纪等合作伙伴共同开发基于硅光的CPO（光电共封装）方案，支持800G/1.6T高速传输，满足AI训练集群的超高带宽需求。
中游：CPO模块制造与封测
中际旭创：全球800G/1.6T光模块市占率第一，硅光技术布局领先，英伟达核心供应商
新易盛：通过收购布局CPO晶圆级封装，2025年一季度净利润增速达384.54%，盈利能力超行业平均
下游：新兴领域拓展
徕木股份：智能驾驶连接器龙头，积极拓展与光通信设备制造商的合作，参与CPO相关产品的研发和生产高带宽、低延迟需求推动车载CPO模块发展
明阳电路：通过中际旭创进入英伟达供应链，参与其CPO交换机（如Quantum-X Photonics）的PCB基板供应
